模温机在半导体封装模具热流道系统的温控革新
时间：2025-05-23 浏览次数：
半导体封装模具的热流道系统对温度控制精度要求极高，苏州新久阳机械的热流道专用模温机，带来温控革新。
模温机采用分段式加热控制技术，可对热流道板、喷嘴等不同部位进行独立温度调节，控温精度达 ±0.2℃。在封装材料注塑过程中，将热流道温度稳定控制在 300 - 320℃，确保塑料熔体具有良好的流动性，避免流道内材料凝固堵塞。
设备的智能温控系统支持与注塑机控制系统联动，根据生产节奏自动调整加热功率。当检测到模具开合模频率变化时，0.5 秒内响应并调节温度，确保注塑过程稳定。某半导体封装企业使用该模温机后，产品的浇口残留量减少 45%，注塑周期缩短 18%，封装良品率从 87% 提升到 94%。
